삼성과 Qualcomm은 여러 가지 새로운 휴대폰의 핵심이 될 또 다른 칩셋을 발표했습니다. Snapdragon 835이며 10nm FinFET 기술을 사용하여 제조되었습니다. 중국에서 나온 정보에 따르면 프로세서는 835개가 아닌 XNUMX개의 코어를 제공할 것이라고 합니다. 따라서 Snapdragon XNUMX는 진정한 독침이 될 것입니다.
Adreno 540 칩, UFS 2.1 기술을 지원하는 SoC 등이 그래픽 처리를 담당합니다. Universal Storage Flash 2.1은 이전 버전에 비해 대폭 향상된 기능을 제공하여 더 나은 보안 기능을 제공합니다. 분명히 새로운 프로세서를 탑재한 첫 번째 모델이 될 것 같습니다. Galaxy 내년 상반기 출시 예정인 S8.
또한 이 문서는 2년 2017분기에 예상되는 Qualcomm의 또 다른 미발표 칩셋을 언급하고 있다는 점도 주목해야 합니다. Snapdragon 660에는 Adreno 512 GPU 및 UFS 2.1 지원과 함께 660개의 코어가 제공됩니다. 다만 스냅드래곤 14은 10nm가 아닌 XNUMXnm 공정으로 제조될 예정이다.
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