삼성의 사업은 매우 지저분하다. 스마트폰 판매가 약간 감소했다는 사실을 감안할 때 삼성은 IBM과의 계약을 놓고 손을 비비고 있을 수 있으며, 이는 확실히 회사 금고에 약간의 돈을 가져다 줄 것입니다. 그래서 삼성은 승리를 자축한다.
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무슨 일이야? 삼성은 현재 POWER 10의 후속 제품인 POWER 9이라는 IBM용 새로운 데이터 센터 칩을 생산할 예정입니다. POWER 10 아키텍처는 7nm 제조 공정 덕분에 에너지 효율성을 최대 10배까지 높일 수 있습니다. 그러나 여러 분야에서 개선이 있을 것입니다. IBM POWER 10은 메모리 암호화와 같은 새로운 보안 기능도 자랑합니다. 또한 새로운 메모리 인셉션(Memory Inception) 기술은 과도한 메모리 부하에서 클라우드 용량과 칩 성능을 향상시킬 수 있습니다. 새로운 칩 아키텍처는 이전 칩 세대에 비해 소켓당 FP15, BFloat20 및 INT32 계산에 대해 16배, 8배, 7배 더 빠른 AI를 제공합니다. IBM은 가능한 한 빨리 자사 칩을 사용하기를 원하는 것으로 알려졌다. 삼성의 경우 이는 7nm 칩 생산에 관한 또 다른 계약입니다. 몇 달 전, 한국 회사는 일부 XNUMXnm GPU 생산을 놓고 Nvidia를 강타했습니다. 하지만 삼성은 이 계약을 TSMC와 공유한다. 그러나 최근 주문에 대해서는 더 이상 언급되지 않았습니다. 따라서 아마도 IBM은 이 문제와 관련하여 오직 삼성에만 베팅했을 것입니다.
