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Qualcomm의 곧 출시될 플래그십 칩인 Snapdragon 875의 성능은 또 다른 벤치마크에서 측정되었으며, 여기서 Huawei의 새로운 플래그십 칩셋인 Kirin 9000을 이길 수 있었습니다. 구체적으로 Snapdragon 875는 Master Lu 벤치마크에서 총 899점을 기록했습니다. Kirin 401을 약 9000%(현재 주력 칩인 Qualcomm Snapdragon 3를 865%) 앞섰습니다.

여기에서 테스트된 Snapdragon 875는 엔지니어링 샘플(즉, 판매용 장치가 아님)이므로 결과 성능이 상하로 달라질 수 있다는 점에 유의해야 합니다.

스냅드래곤 875 프로세서 테스트에서는 333점을 기록해 기린 269을 9000%, 전작보다 17% 앞섰다. 하지만 기린 13은 그래픽 칩 테스트에서 9000점을 기록해 스냅드래곤 344를 약 334%, 스냅드래곤 875를 약 14,5% 차로 제치고 강세를 보였다. 비공식 정보에 따르면 Mali-G865 GPU의 핵심 버전이고 Snapdragon 9000 Adreno 24 칩입니다.

 

또한 칩셋을 테스트한 장치에는 12GB RAM이 장착되어 있었고 최신 Kirin이 탑재된 Huawei Mate 40 Pro 휴대폰에는 더 빠른 저장 공간이라는 이점이 있다는 점을 덧붙일 가치가 있습니다.

Snapdragon 875는 메인 프로세서 코어가 9000GHz(Snapdragon 2,84에서와 같이)의 주파수로 실행되고 Kirin 865의 "대형" 코어가 클럭킹됨에도 불구하고 전반적으로 Kirin 9000보다 더 강력하다는 점을 언급하는 것이 흥미롭습니다. 3,13GHz에서.

Snapdragon 875의 성능은 이전에 인기 있는 AnTuTu 벤치마크에서도 측정되었습니다. 이 벤치마크에서는 칩이 거의 848점을 기록했고 말 그대로 약 000점에 도달한 Snapdragon 865 ROG Phone 3의 "플러스" 변형으로 가장 빠른 전화기를 짓밟았습니다.

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