Qualcomm의 곧 출시될 Snapdragon 875 플래그십 칩셋의 사양이 공개되었습니다. 1GHz에서 실행되는 초강력 Cortex-X2,84 프로세서 코어, 78GHz에서 클럭되는 2,42개의 강력한 Cortex-A55 코어 및 클럭되는 1,8개의 경제적인 Cortex-AXNUMX 코어를 특징으로 합니다. XNUMXGHz에서. 유출 뒤에는 Digital Chat Station이라는 이름의 유명한 중국 블로거가 있습니다.
메인 Cortex-X1 코어는 Cortex-A23 코어보다 최대 78% 더 강력해야 합니다. Digital Chat Station은 또한 Snapdragon 875가 5nm 공정(정확히 말하면 5nm+ 공정)을 기반으로 구축될 것이며 그래픽 작업은 Adreno 660 칩에 의해 처리될 것임을 확인했습니다. 그는 Qualcomm의 현재 주력 제품인 Snapdragon 865 칩셋과 그 후속 제품을 비교했다고 덧붙였습니다. 버퍼와 메모리 처리량이 더 좋습니다.
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이 칩셋은 이미 출시된 Kirin 9000 칩(새로운 Huawei Mate 40 플래그십 시리즈에 탑재) 및 곧 출시될 Exynos 2100 칩과 경쟁할 것입니다. 첫 번째 측정에 따르면 성능은 유망한 것 이상으로 AnTuTu 벤치마크에서 거의 848점을 기록했습니다. , Snapdragon 000의 "플러스" 버전인 Kirin 18을 약 9000%, 25% 이상 앞섰습니다. 또 다른 벤치마크에서 Master Lu는 Kirin 865보다 약 3% 더 빨랐습니다. Exynos 9000은 Snapdragon 2100와 함께 - 분명히 삼성의 새로운 플래그십 휴대폰에 전력을 공급할 것입니다. Galaxy S21(S30)은 아직 벤치마크에 나오지 않았습니다.
Snapdragon 875는 11월 초에 출시될 예정이며, 최신 비공식 보고서에 따르면 곧 출시될 Xiaomi Mi XNUMX의 '플래그십'이 가장 먼저 출시될 예정입니다.
