이전 뉴스에서 아시다시피, 삼성은 텍사스 오스틴에 최첨단 칩 제조 공장을 건설하는 것을 고려하고 있습니다. 일화 보고서에서는 처음에 회사가 이 프로젝트에 10억 달러를 투자할 수 있다고 밝혔지만 칩 사업부인 삼성 파운드리가 텍사스, 애리조나, 뉴욕 당국에 제출한 문서에 따르면 공장 비용은 훨씬 더 많은 213억 달러(약 17억 달러)에 이를 것으로 예상됩니다. 크라운).
텍사스 수도에 있는 잠재적인 칩 제조 시설은 약 1800개의 일자리를 창출할 것으로 알려졌으며 모든 것이 계획대로 진행된다면 2023년 마지막 분기에 생산을 시작할 것입니다. 이 공장은 특별히 삼성의 새로운 MBCFET 제조 공정을 사용하여 3nm 칩을 생산해야 합니다.
현재 삼성은 국내 공장에서 가장 현대적인 칩만 생산하고 있습니다. 이는 7nm 및 5nm 공정으로 제작된 칩입니다. 공장 중 하나는 이미 텍사스에 있지만 현재는 사용되지 않는 14nm 및 11nm 공정을 사용하여 칩을 생산합니다. 그러나 삼성은 IBM, Nvidia, Qualcomm, Tesla와 같은 거대 기술 기업을 포함하여 미국에 충분한 고객을 보유하고 있어 그들을 위한 전용 공장을 미국에 지을 수 있습니다.
삼성은 새 공장이 운영 첫 20년 동안 8,64억 184천만 달러(약 806억 CZK)의 경제적 생산량을 달성할 것으로 기대하고 있습니다. 오스틴시와 트래비스 카운티의 문서에 따르면 회사는 향후 17년 동안 거의 XNUMX억 XNUMX만 달러에 달하는 세금 감면을 요구하고 있습니다.
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