Qualcomm은 이미 올해 주력 칩을 출시했습니다. 스냅 드래곤 888 비공식 보도에 따르면 이달 말까지 스냅드래곤 775의 후속인 새로운 중급형 스냅드래곤 765 칩셋을 선보일 예정이라고 하는데 이제 일부 사양이 유출됐다.
그러나 가장 중요한 것, 즉 프로세서 코어 배열과 주파수에 대해서는 누출이 없습니다. 언급된 것은 Snapdragon 775에 Kryo 6xx 코어가 장착된다는 것뿐이지만 이는 무엇이든 의미할 수 있습니다.
Snapdragon 888과 마찬가지로 칩셋은 5nm 프로세스로 구축되어야 하며 5MHz 속도의 LPDDR3200 메모리와 4MHz 속도의 LPDDR2400X 및 UFS 3.1 스토리지를 지원해야 합니다.
누출은 또한 570fps에서 4K 비디오 녹화를 지원하는 Spectra 60 이미지 프로세서, 28MPx 해상도의 64개 동시 작동 센서 또는 20MPx 및 XNUMXMPx 해상도의 센서 XNUMX개에 대해서도 설명합니다.
연결성 측면에서 칩셋은 듀얼 5G 및 밀리미터파, VoNR(Voice over 5G New Radio) 기능, 6×2 MIMO 기술이 적용된 Wi-Fi 2E 표준, NR CA, SA, NSA 및 Bluetooth 5.2 표준을 지원하는 것으로 알려졌습니다. WCD9380/WCD9385 오디오 칩이 포함되어 있습니다.
칩셋의 성능은 이전에 AnTuTu 벤치마크에서 측정되었으며, Snapdragon 65보다 765% 더 빨랐습니다(지난해 주력 제품인 Qualcomm Snapdragon 12+ 칩보다 약 865%만 느렸습니다).
현재로서는 어떤 기기가 스냅드래곤 775(공식 명칭일 필요는 없음)를 먼저 사용할지는 알 수 없습니다.
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