지난해 구글이 스냅드래곤 칩셋을 자체 스마트폰 칩으로 교체할 것이라는 추측이 돌았다. 이 회사는 픽셀 스마트폰용 고급 칩셋을 생산하기 위해 삼성과 제휴한 것으로 알려졌습니다. 이제 곧 출시될 Pixel 6에 최초로 전원을 공급할 수 있는 이 칩에 대한 첫 번째 유출이 발생했습니다. informace.
6to9Google에 따르면 Pixel 5에는 Google의 GS101 칩(코드명 Whitechapel)이 탑재될 예정입니다. 삼성의 반도체 자회사인 삼성반도체, 아니 오히려 SLSI 사업부가 개발에 참여한 것으로 알려졌으며, 한국 거대 기술업체의 5nm LPE 공정을 사용해 제조된 것으로 전해진다. 이는 소프트웨어 구성 요소를 포함하여 Exynos 칩셋과 일부 기능을 공유한다는 의미입니다. 하지만 구글이 신경유닛(NPU)이나 이미지 프로세서 등 삼성의 기본 부품을 교체할 가능성도 있다. 이미 자신의 것으로 교체되었습니다.
XDA 개발자 웹사이트에서 가져온 또 다른 변경 보고서에 따르면 Google의 첫 번째 모바일 칩셋에는 78중 클러스터 프로세서, TPU 장치 및 코드명 Dauntless라는 통합 보안 칩이 포함될 것입니다. 프로세서에는 Cortex-A76 코어 55개, Cortex-A20 코어 XNUMX개, Cortex-AXNUMX 코어 XNUMX개가 있어야 합니다. 또한 지정되지 않은 XNUMX코어 Mali GPU를 사용할 것으로 알려졌습니다.
구글은 올해 6분기쯤 픽셀 6(및 더 큰 버전인 픽셀 XNUMX XL)을 출시할 예정이다.
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