삼성은 세계 최대의 반도체 칩 제조업체 중 하나입니다. 하지만 생산능력과 기술면에서는 대만 거대 TSMC에 뒤진다. 현재 진행 중인 글로벌 칩 위기를 고려하여 한국의 거대 기업은 2026년까지 생산 능력을 XNUMX배로 늘릴 계획이라고 발표했습니다.
삼성전자는 지난 목요일 삼성 파운드리 사업부가 칩 공장을 하나 이상 더 짓고 기존 제조 시설의 생산 능력을 확대할 것이라고 밝혔습니다. 이러한 움직임을 통해 시장 선두주자인 TSMC 및 새로 등장한 Intel Foundry Services와 더 나은 경쟁을 할 수 있게 될 것입니다.
삼성전자는 텍사스 수도 오스틴에 공장을 확장하고 텍사스, 애리조나, 뉴욕에 또 다른 공장을 짓는 방안을 미국 당국과 한동안 협의해 왔다. 앞서 이 회사는 세계 최대의 반도체 칩 제조업체가 되기 위해 150억 달러(약 3,3조 XNUMX천억 크로네) 이상을 투자할 계획이라고 발표했습니다.
Samsung Foundry는 현재 IBM, Nvidia 또는 Qualcomm과 같은 거대 기업을 포함하여 다양한 고객을 위한 칩을 생산하고 있습니다. 이 회사는 최근 4nm 칩 양산을 시작했으며 3nm 공정 칩을 내년 하반기에 출시할 것이라고 발표했습니다.
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