우리 모두는 회사의 새로운 주력 제품이 일부 시장에서는 최신 Exynos 2200 SoC로, 다른 시장에서는 Snapdragon 8 Gen 1로 구동될 것이라는 것을 알고 있었지만 재설계된 냉각이 필요할 줄은 전혀 몰랐습니다. 그러나 삼성은 이를 크게 재설계했으며 무엇보다도 성능 향상에 도움이 될 것입니다.
Galaxy S22 Ultra는 열을 3,5배 더 효율적으로 전달할 수 있는 새로운 열 페이스트를 사용합니다. 삼성에서는 이를 "Gel-TIM"이라고 부릅니다. 그 위에는 전자기 간섭을 차단하는 구성 요소인 "Nano-TIM"이 있습니다. 또한 이전에 사용된 유사한 솔루션보다 증발 챔버에 열을 더 효율적으로 전달하고 압력에 대한 저항력이 더 높습니다.
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전체적인 디자인도 새롭다. '증기 챔버'는 예전에는 인쇄회로기판(PCB)에만 있었지만 이제는 애플리케이션 프로세서부터 배터리까지 더 넓은 영역을 포괄해 열 전달도 향상된다. 이중 결합된 스테인레스 스틸로 제작되어 전체적으로 더 얇고 내구성이 뛰어납니다. 전체 냉각 솔루션은 챔버 자체에서 열을 발산하는 넓은 흑연 시트로 마감되었습니다.
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이 모든 것이 실제 사용에서 어떻게 작용하는지 보는 것은 흥미로울 것입니다. 더 나은 냉각은 일반적으로 포함된 칩셋이 더 오랫동안 최대 성능으로 작동할 수 있다는 것을 의미하며, 아시다시피 삼성의 Exynos 칩셋뿐만 아니라 이 영역에서 단점이 있었습니다. Apple의 iPhone을 포함하여 거의 모든 스마트폰은 부하가 높으면 뜨거워집니다.
