삼성은 세계 최대의 메모리 칩 제조업체이지만 계약 제조 측면에서는 대만의 TSMC에 이어 두 번째로 큰 차이를 보이고 있습니다. 그리고 적어도 삼성 파운드리 공장의 4nm 칩 생산량으로 판단하면 상황은 더 나아질 것 같지 않습니다.
이번 주 초 연례 주주총회에서 삼성은 4나노미터 및 5나노미터와 같은 고급 반도체 프로세스 노드가 매우 복잡하며 수율을 개선하는 데 시간이 걸릴 것이라고 밝혔습니다. 이런 맥락에서 최근 삼성 파운드리의 8nm 공정으로 생산되는 스냅드래곤 1 Gen 4 칩의 수율이 매우 낮다는 보도가 나왔다는 점을 상기해보자. 구체적으로는 35%에 불과하다고 합니다. 이 때문에 Qualcomm은 TSMC에서 차세대 고급 칩을 제조하기로 결정한 것으로 알려졌습니다. 만약 이것들이 informace 그렇죠, 한국의 거대 기업에게는 상당한 문제가 될 수 있습니다. 그의 계획은 그가 적어도 앞으로 몇 년 안에 TSMC를 따라잡을 것이라는 사실에 달려 있습니다.
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이 분야에서 삼성의 명성은 3nm 공정으로 개선될 수 있으며, 비공식 보고서에 따르면 이 회사는 올해 말이나 내년에 이 공정을 출시할 계획입니다. 일부 업계 전문가에 따르면 수율을 획기적으로 높일 수 있는 새로운 GAA(Gate-All-Around) 기술을 사용할 예정입니다. TSMC는 아직 이 기술을 사용할 계획이 없습니다.
