Qualcomm은 새로운 Snapdragon 8+ Gen 1 및 Snapdragon 7 Gen 1 칩을 출시했습니다. 첫 번째로 언급된 것은 Snapdragon 8 Gen 1의 후속 제품이고 두 번째는 인기 있는 미드레인지 Snapdragon 778G 칩셋의 후속 제품입니다.
스냅드래곤 8+ 1세대
이전 제품에 비해 Snapdragon 8+ Gen 1의 주요 장점은 더 높은 에너지 효율성입니다. 이 칩은 TSMC의 4nm 공정을 사용하여 제조되었으며 Qualcomm에 따르면 효율성이 15% 향상되었습니다. 프로세서 코어와 그래픽 칩의 주파수가 10% 증가했습니다. Snapdragon 8+ Gen 1에는 클럭 속도가 2GHz인 초강력 Cortex-X3,2 코어 710개, 주파수 2,75GHz의 강력한 Cortex-A510 코어 2개, 클럭 속도가 730GHz인 경제적인 Cortex-A900 코어 30개가 있습니다. Adreno XNUMX 그래픽 칩은 XNUMXMHz의 주파수에서 작동하며 Qualcomm은 전력 소비를 XNUMX% 줄였다고 주장합니다.
칩셋은 4Hz의 새로 고침 빈도에서 60K 해상도 디스플레이를 지원하거나 144Hz 주파수에서 QHD+ 해상도 디스플레이를 지원합니다. 재생할 때 HDR 지원도 있습니다. 트리플 18비트 Spectra 이미지 프로세서는 최대 200MPx 해상도의 센서와 초당 4프레임에서 120K 또는 8fps에서 30K 해상도의 비디오 녹화를 지원합니다. 여기에서도 HDR 지원이 부족하지 않습니다.
Snapdragon 8+ Gen 1의 다른 기능은 이전 제품과 유사합니다. 밀리미터파(65×5 MIMO)와 Sub-2GHz 대역(2×6 MIMO)을 지원하는 스냅드래곤 X4 4G 모뎀을 탑재했으며 최대 다운로드 속도는 10GB/s이다. 또한 이 칩셋은 무선 표준 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3(LE Audio, aptX, aptX Adaptive 및 LDAC) 및 NFC는 물론 다양한 생체 인증 시스템(즉, 얼굴, 지문, 홍채 및 음성)을 지원합니다. 새로운 칩은 삼성의 차기 플렉서블폰에 사용될 것으로 예상된다. Galaxy Fold4에서 a Flip4에서. 스마트폰이 최초로 탑재될 것으로 알려짐 모토로라 프론티어, 6월에 출시될 예정입니다.
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스냅드래곤 7 1세대
Snapdragon 7 Gen 1도 4nm 공정으로 생산되는데 이번에는 TSMC가 아닌 삼성에서 생산합니다. 이 제품에는 710GHz 클럭의 Cortex-A2,4 코어 710개, 주파수 2,36GHz의 Cortex-A510 코어 1,8개, 주파수 XNUMXGHz의 경제적인 Cortex-AXNUMX 코어 XNUMX개가 장착되어 있습니다.
새로운 칩은 Snapdragon Elite Gaming 시리즈의 일부이며 Qualcomm에 따르면 Snapdragon 20G보다 778% 향상된 그래픽 성능을 제공합니다. Adreno Frame Motion Engine, Qualcomm Game Quick Touch, HDR 또는 VSR(Variable Rate Shading)과 같은 기능을 자랑합니다. 60Hz에서 QHD+ 해상도 또는 144Hz에서 FHD+ 해상도의 디스플레이를 지원합니다.
트리플 14비트 Spectra 이미지 프로세서는 200MPx 카메라(또는 듀얼 64MPx 및 20MPx 설정 또는 트리플 25MPx 구성)를 지원하고 4fps에서 최대 30K 해상도로 비디오 녹화를 가능하게 합니다. HDR10, HDR10+, HLG 및 Dolby Vision 표준도 지원됩니다.
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이 칩셋에는 밀리미터파(62CA, 5×4 MIMO) 및 Sub-2GHz(2×6 MIMO)를 지원하고 최대 다운로드 속도 4GB/s를 지원하는 Snapdragon X4 4,4G 모뎀이 있습니다. Snapdragon 8+ Gen 1과 마찬가지로 Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 및 NFC 표준을 지원합니다. 다른 기능으로는 생체 인식 인증, Quick Charge 4+ 충전 표준, 디지털 키, 디지털 지갑 및 최대 16GB의 LPDDR5 작동 메모리 지원이 있습니다.
Snapdragon 7 Gen 1은 Xiaomi, Oppo 및 Honor 스마트폰에 사용될 예정이며, 올해 2분기부터 등장할 예정입니다. 이 칩은 다음과 같은 곧 출시될 삼성 스마트폰에도 매우 적합할 것입니다. Galaxy A74 또는 Galaxy 시즌 22 FE.
