Qualcomm은 몇 주 전에 새로운 플래그십 칩을 출시했습니다. 스냅드래곤 8+ 1세대 이미 후속 제품(아마도 Snapdragon 8 Gen 2로 명명)을 개발하기 위해 열심히 노력하고 있습니다. informace.
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잘 알려진 유출자 Digital Chat Station에 따르면 Snapdragon 8 Gen 2는 다소 특이한 프로세서 코어 구성, 즉 대형 Cortex-X3 코어 720개, 중간 크기 Cortex-A710 코어 510개, 중간 크기 Cortex-A740 코어 730개를 갖게 됩니다. 세 개의 작은 Cortex-AXNUMX 코어. 따라서 현재 칩셋이 XNUMX클러스터 프로세서 구성을 사용하는 것처럼 이는 XNUMX클러스터 프로세서 구성을 사용하는 최초의 모바일 칩셋이 될 것입니다. 그래픽 작업은 현재 Adreno XNUMX과 동일한 아키텍처를 기반으로 구축된 Adreno XNUMX 칩에 의해 처리됩니다(그러나 아마도 더 높은 주파수에서 실행될 것입니다).
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Cortex-X3 및 Cortex-A720 코어는 30년 X1 및 A78 코어에 비해 최대 2020% 더 높은 성능을 제공하고 현재 Snapdragon 8 Gen 1에 비해 더 작은 점프를 제공해야 합니다. Snapdragon 8 Gen 2는 다음과 같이 8nm로 제조되어야 합니다. TSMC 프로세스의 Snapdragon 1+ Gen 4은 코어 주파수의 큰 증가를 기대할 수 없음을 의미합니다. 아마도 13월에 출시될 예정이며 Xiaomi XNUMX 시리즈가 이를 가장 먼저 사용할 수 있습니다.
