새로운 Flip의 내부 모습을 살펴보세요.

삼성의 새로운 폴더블 스마트폰이 출시된 지 불과 며칠 만에 Galaxy Flip4에 대한 그의 첫 번째 분석은 인터넷에 나타났습니다. 영상은 신형 '벤더' 내부에 무엇이 숨겨져 있는지, 전작과 비교해 무엇이 다른지 보여준다.

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Galaxy Flip4의 사진 12

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Galaxy Flip4의 사진 13

Galaxy Flip4의 사진 23

Galaxy Flip4의 사진 4

Galaxy Flip4의 사진 32

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YouTuber PBKReviews가 게시한 네 번째 Flip의 분해는 한국 거대 기업의 새로운 플립폰이 얼마나 잘 만들어졌는지 보여줍니다. 뒷부분은 공구를 이용하여 제거할 수 있습니다. 마더보드를 조심스럽게 제거한 후 몇 개의 플렉스 케이블과 Philips 나사를 분리한 후 마더보드를 제거할 수 있습니다.

영상은 삼성이 세 번째 플립에 비해 여러 가지 위치를 어떻게 바꾸었는지 보여줍니다. 또한 Flip4에는 더 큰 배터리와 5개의 추가 밀리미터파 XNUMXG 안테나가 있음이 밝혀졌습니다. 메인 카메라의 센서도 더 커졌습니다. 삼성은 칩셋을 포함한 대부분의 휴대폰 칩을 수용하는 양면 마더보드를 사용했습니다. 스냅드래곤 8+ 1세대, 작동 메모리 및 저장. 흑연 층이 보드의 양면을 덮어 열을 분산시키는 데 도움이 됩니다. 무선 충전 코일과 NFC 칩은 메인 배터리 상단에 위치합니다.

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첫인상 Galaxy Flip4에서: 디스플레이의 구부러짐만 개선하면 멋진 진화가 됩니다.

스마트폰

Adam Kos

10. 8. 2022

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USB-C 포트와 마이크, 스피커가 위치한 서브보드는 플렉스 케이블을 사용해 마더보드와 연결된다. 스피커에는 실제보다 더 크게 들리게 만드는 일종의 거품 공이 있는 것 같습니다. 일반적으로 배터리는 이소프로필 알코올을 바른 후에만 제거할 수 있습니다.

Galaxy 예를 들어 여기 Flip4에서 사전 주문할 수 있습니다.