비록 전화 픽셀 7 Tensor G2 칩은 출시된 지 몇 주 밖에 되지 않았으며 "비하인드 스토리"가 이미 등장하고 있습니다. informace 새로운 세대의 Tensor에 대해 알아보세요. 새로운 보고서에 따르면 차세대 제품은 삼성의 곧 출시될 칩셋을 기반으로 하며 Tensor G2와 동일한 모뎀을 사용할 것이라고 합니다.
일반적으로 잘 알려진 웹사이트에 따르면 WinFuture 차세대 Pixel은 코드명 Zuma라는 칩을 사용합니다. 삼성 엑시노스 2300 칩셋의 파생형이어야 하며, 정식 명칭은 텐서 G3라고 합니다. Exynos 2300에 대해 지난 몇 달 동안의 일부 일화 보고서에서는 Snapdragon 8 Gen 2 칩셋과 함께 한국 거대 기업의 차세대 주력 제품이 될 것이라고 주장했습니다. Galaxy S23그러나 다른 사람들에 따르면 삼성은 이를 "플래그십이 아닌" 모델에 사용하기를 원할 것이며 해당 제품군은 언급된 다음 Qualcomm 플래그십 칩을 독점적으로 사용할 것입니다.
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또한 보고서는 Tensor G3가 Tensor G2와 동일한 모뎀을 사용할 것이라고 주장합니다. 이 모뎀은 Exynos 5300 5G라는 점을 기억하세요. 또 다른 보도에 따르면 이 칩은 3nm 공정으로 제조될 것이라고 합니다(Tensor G2는 5nm 공정으로 제작됩니다).
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마지막으로 보고서에는 차기 Pixel을 탑재할 것으로 보이는 코드명 Shiba와 Husky라는 두 장치도 언급되어 있습니다. 첫 번째 언급된 장치의 디스플레이 해상도는 2268 x 1080px이고, 두 번째 장치의 디스플레이 해상도는 2822 x 1344px입니다. 두 제품 모두 12GB의 작동 메모리를 갖출 것으로 알려졌습니다. 아직 출시까지 시간이 많이 남아 있는 점을 고려하면, 언급된 사양은 일말의 의미도 없이 받아들여야 할 것 같습니다.
