삼성의 새로운 플래그십 모델 Galaxy S23은 아직 최고일지도 모른다 android모바일 게임용 스마트폰. 부분적으로는 고급 칩셋의 특별 버전 덕분입니다. 스냅드래곤 8 2세대, 오버클럭된 메인 프로세서 코어와 그래픽 칩이 있지만 더 나은 냉각 덕분에 Galaxy S23.
첫 번째 3D 벤치마크는 시리즈가 Galaxy S23은 3D 애플리케이션에서 시리즈보다 거의 두 배 더 강력합니다. Galaxy Exynos 22 칩 버전의 S2200 그러나 이러한 고성능과 더 높은 주파수는 논리적으로 적절한 냉각이 필요합니다. 우리는 아직 전설적인 유출자가 분해한 새 시리즈의 휴대폰을 본 적이 없습니다. 얼음 우주 그러나 그는 이제 이 시리즈가 실제로 작년보다 냉각 성능이 더 우수하다는 것을 보여주는 대략적인 그림을 공개했습니다.
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이 그림들로 판단하면 그들은 Galaxy S23, Galaxy S23 + a Galaxy S23 울트라 이전 제품보다 훨씬 더 큰 증기 챔버. 증발기 챔버는 기존 구리 히트 파이프보다 더 효율적으로 열을 퍼뜨릴 수 있는 평면 냉각 장치입니다. 기화기 챔버 내부에는 가스로 변한 액체가 나중에 특별히 설계된 표면에 응축되어 공정에서 열을 발산합니다.
조언 Galaxy S23은 모든 시장에서 오버클럭된 Snapdragon 8 Gen 2를 사용하므로 올해 Exynos 버전에 대해 걱정할 필요가 없습니다. Snapdragon 8 Gen 2라는 이름의 칩셋 Galaxy 표준 3,36GHz 대신 3,2GHz의 주파수에서 작동하는 오버클럭된 메인 프로세서 코어와 일반적인 740MHz 대신 719MHz의 주파수에서 실행되는 Adreno 680 그래픽 칩이 있습니다. 또한 새 전화기는 더 빠른 UFS 4.0 스토리지(기본 모델의 최대 128GB 변형)와 LPDDR5X 운영 메모리를 사용합니다. LPDDR8,5X 운영 메모리는 6,4Gb/s의 LPDDR5 메모리에 비해 XNUMXGb/s의 속도를 자랑합니다.
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모델에 증발실이 있는 경우 Galaxy S23은 정말 더 크며, 그 중 하나를 처음으로 해부하면 이를 확인할 수 있습니다. 삼성이 저가형에서 영감을 받았는지 여부도 그렇고 Galaxy A14 5G 그리고 그는 새로운 "플래그"에 접착식 배터리 케이스를 장착하여 교체를 더 쉽게 만들고 수리 가능성 점수를 높였습니다.
아마 정말 신나할 거예요 😀 그건 변화예요 🤦👎
그리고 무엇을 원하시나요, 팬 :-D?