Exynos 2300 칩을 탑재한 신비한 삼성 휴대폰이 인기 벤치마크에 등장했습니다.

삼성의 새로운 엑시노스 2300 칩에 대한 유출이 한동안 전파를 타고 떠돌았는데, 이제 인기 있는 긱벤치 벤치마크에 신비한 스마트폰이 등장했습니다. Galaxy, 이 칩이 사용하는 것입니다.

이전 유출에 따르면 Exynos 2300 칩셋은 9GHz 클럭의 고성능 Cortex-X3 3,09개, 715GHz 클럭의 강력한 Cortex-A2,65 510개, 2,1GHz 클럭의 경제적인 Cortex-A919 XNUMX개를 포함하여 특이한 XNUMX개의 프로세서 코어를 갖게 될 것입니다. GHz. 이제 모델 번호가 SM-SXNUMXO인 삼성의 미스터리 휴대폰에 구동되는 동일한 코어 구성의 칩이 Geekbench 벤치마크에 나타났습니다.

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Galaxy S21 FE 컬러 콤보 KV_1P

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벤치마크에서 보고된 코어 주파수가 위에서 언급한 것과 일치하지 않지만 이는 사전 제작 하드웨어의 경우 드문 일이 아닙니다. 코어의 특이한 구성이 말해줍니다. 비교용: 삼성의 최신 고급 칩셋 엑시 노스 2200 1+3+4 구성을 사용하는 반면 곧 출시될 플래그십 칩은 엑시 노스 2400 메인 코어가 Cortex-X1인 2+3+4+4 구성이 예상됩니다. 또한, 벤치마크 결과 미스터리 휴대폰에는 8GB의 RAM이 있고 소프트웨어에서 실행되는 것으로 나타났습니다. Android13.

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스마트폰

Martin Duchoslav

22. 5. 2023

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Exynos 2300에 대한 유출 정보에서는 해당 그래픽 칩이 Exynos 2의 것과 마찬가지로 AMD의 RDNA2200 아키텍처를 기반으로 구축될 것이라고 주장합니다. 이 칩셋은 다음 "예산 플래그십"을 강화할 수 있습니다. Galaxy 한국 거대 기업이 23월이나 XNUMX월에 출시할 수 있는 SXNUMX FE. 그러나 삼성이 결코 출시할 의도가 없었지만 칩셋을 테스트하는 데만 사용된 장치일 수도 있습니다.