아시다시피, 현재 세계 최대의 반도체 칩 계약 제조업체는 대만 회사인 TSMC이고, 삼성은 그 뒤를 쫓고 있습니다. 최근 칩 제조 부문을 별도 사업체로 분리한 인텔은 2030년까지 삼성의 파운드리 사업부인 삼성 파운드리를 제치고 세계 XNUMX위의 칩 제조업체가 되겠다는 목표를 발표했습니다.
과거 인텔은 자사만을 위해 칩을 만들었지만, 수년간 10나노와 7나노 칩 생산에 어려움을 겪으면서도 지난해에는 남을 위해 만들기로 결정했다. 작년에 파운드리 사업부인 Intel Foundry Services(IFS)는 애리조나의 칩 생산 확대를 위해 20억 달러(약 473억 CZK), 전 세계적으로 70억 달러(약 1,6조 XNUMX천억 CZK)를 투자할 것이라고 발표했습니다. 하지만 이 수치는 이 분야에 수천억 달러를 투자하려는 삼성과 TSMC의 계획에는 미치지 못하는 수준이다.
"우리의 야망은 이번 10년 말까지 세계에서 두 번째로 큰 파운드리가 되는 것이며 가장 높은 마진을 창출할 것으로 기대합니다." IFS 최고 책임자인 Randhir Thakur의 계획을 설명했습니다. 또한 인텔은 최근 일본에 공장을 두고 있는 이스라엘 파운드리 기업 타워세미컨덕터(Tower Semiconductor)를 인수한다고 발표했습니다.
인텔은 과감한 계획을 갖고 있지만 삼성을 따라잡기는 매우 어려울 것으로 보인다. 마케팅 조사 회사인 TrendForce의 최신 보고서에 따르면 매출 기준으로 상위 54대 칩 제조업체에도 포함되지 않았습니다. 시장은 TSMC가 약 16%의 점유율로 확실히 지배하고 있는 반면, 삼성은 7%의 점유율을 차지하고 있습니다. 1,3위는 UMC로 XNUMX%의 점유율을 기록했습니다. 인텔이 앞서 인수한 타워세미컨덕터는 지분 XNUMX%를 보유하고 있다. 두 회사를 합치면 XNUMX~XNUMX위가 되는데, XNUMX위인 삼성과는 아직 한참 멀다.
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Intel은 또한 칩 제조 공정에 관한 야심찬 계획을 가지고 있습니다. 2025년까지 Intel 1,8A라고 하는 18nm 공정을 사용하여 칩 제조를 시작하고자 합니다. 그때가 되면 삼성과 TSMC는 2nm 칩 생산을 시작해야 합니다. 프로세서 거대 기업이 이미 MediaTek이나 Qualcomm과 같은 회사로부터 주문을 확보했다고 해도 AMD, Nvidia 또는 Qualcomm과 같은 대규모 클라이언트를 인수하기까지는 아직 갈 길이 멀습니다. Apple 가장 진보된 칩을 위해.
