삼성은 차세대 5G 모뎀 Exynos 모뎀 5300을 출시했습니다. 이는 일반적으로 한국 거대 기업의 최신 Exynos 프로세서 출시와 관련이 있습니다. 그러나 2023년 삼성의 Exynos 플래그십 프로세서 출시가 발표되지 않은 점을 감안할 때 Pixel 5300 및 Pixel 8 Pro를 구동할 수 있는 차세대 Google Tensor 칩셋에 Exynos 모뎀 8이 탑재될 것으로 예상할 수 있습니다.
Exynos Modem 5300 5G는 Samsung Foundry의 4nm EUV 공정을 사용하여 제조됩니다. 이는 Exynos Modem 7의 5123nm EUV 제조 공정에 비해 상당한 발전입니다. 이로 인해 새로운 세대는 이전 세대에 비해 훨씬 더 에너지 효율적입니다. 새로운 통신 칩은 최대 10Gbps의 다운로드 속도와 동시에 FR1, FR2 및 EN-DC(E-UTRAN New Radio – Dual Connectivity) 기술을 지원하여 초저지연 시간을 자랑합니다. 최대 업로드 속도는 최대 3,87Gbps라고 합니다. mmWave 및 sub-6GHz 5G 네트워크가 SA 및 NSA 모드 모두에서 지원된다는 것은 말할 필요도 없습니다.
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이 모뎀은 5G 네트워크를 훨씬 더 빠르고 효율적으로 만드는 것을 목표로 하는 16GPP의 3G NR 릴리스 5 표준과 호환됩니다. LTE 모드에서 엑시노스 모뎀 5300은 최대 3Gbps의 다운로드 속도와 최대 422Mbps의 업로드 속도를 지원합니다. 연결성 측면에서는 PCIe를 통해 스마트폰 칩셋과 연결할 수 있다.
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서류상으로 삼성 시스템 LSI가 설계한 Exynos 모뎀 5300은 호환되는 70G 네트워크에서 유사한 다운로드 및 업로드 속도를 제공할 수 있는 Qualcomm의 Snapdragon X5 모뎀과 유사합니다. 안타깝게도 삼성은 새로운 5G 모뎀이 Dual-SIM Dual-Active 기능도 지원할지 여부를 명확히 밝히지 않았습니다.
