삼성전자, 올해 말 새로운 폴더블 스마트폰 선보일 예정 Galaxy Z Fold6 및 Z Flip6, 그리고 이름이 붙은 새로운 Z Fold의 경량 모델일 수도 있음 FE. 이제 새로운 Z Flip이 주요 사양 중 일부를 공개하는 인기 벤치마크에 등장했습니다.
Galaxy Z Flip6은 이번 주 Geekbench 6.2.2 벤치마크에 등장했습니다. 여기에 모델 번호 SM-F741U로 나열된 이 장치는 (예상) 시리즈와 동일한 칩셋을 사용한다고 합니다. Galaxy S24, 즉 Snapdragon 8 Gen 3. 이는 테스트 장치에서 8GB RAM과 쌍을 이루었지만 일부 비공식 보고서에 따르면 새로운 Z Flip은 12GB RAM을 갖춘 변형으로도 제공될 예정입니다. 덧셈 벤치마크가 공개했거나 오히려 확인했습니다. Galaxy Flip6 소프트웨어는 다음에서 실행됩니다. Android너 14 (곧 출시될 One UI 6.1.1 상부 구조에 의해 "래핑"되었을 가능성이 높습니다. ).
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벤치마크에서는 단일 코어 및 멀티 코어 테스트의 장치 성능을 공개하지 않았으며 Vulkan 그래픽 API의 성능만 공개했습니다. 구체적으로는 15포인트에 달합니다. (Snapdragon 8 Gen 3의 그래픽 칩은 Adreno 750입니다.).
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